近期 ，烧钱百亿半导体巨头外洋建厂新闻频传 ，星英英特尔 、特尔台积三星 、扩展美光等半导体公司纷纭豪掷重金 ，晶圆意内行业穿梭上行周期时取患上“弯道超车”的代工电机缘 。
三星美国芯片营业负责人韩钟熙克日展现 ，烧钱百亿三星正在患上克萨斯州泰勒市修筑一座价钱170亿美元的星英芯片制作厂 。韩钟熙称“三星真的特尔台积想成为美国工业的基石” 。
另一方面，扩展本月16日 ，晶圆美光公司宣告妄想未来多少年内对于其西安封装测试工场投资逾43亿元国夷易近币 。代工电上周 ，烧钱百亿美光对于外展现将投资8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装以及测试配置装备部署 ，星英这将是特尔台积美光在印度的首座工场 。
而在诸多增长建厂的巨头之中 ，英特尔加倍“激进”。6月16日 ，英特尔宣告将投资46亿美元在波兰建树新的半导体封装与测试工场 。6月19日以色列总理内塔尼亚胡展现 ，英特尔将在以色列投资250亿美元兴修半导体制作工场 ，这也是该国有史以来最大规模的外洋投资 。上述两家工场均估量于2027年前开工 。
此外 ，英特尔还妄想在德国马格德堡投资逾越330亿美元 ，用于建树两座晶圆工场拆穿困绕欧洲客户 。紧咬IDM2.0代工策略 ，一周之内 ，英特尔在三个国家豪掷626亿美元用以在全天下妄想晶圆代工场 。
6月25日 ，CIC灼识咨询实施董事柴代旋对于第一财经记者展现 ，英特尔抉择在此时“激进”妄想 ，可能出于多方面原因，搜罗对于未来市场需要削减的预期 、飞腾提供链危害以及后退技术相助力 。
行业减速洗牌
由于此前PC、智能手机等破费电子市场需要不断疲软，半导体代工行业景气再也不。
当下 ，晶圆代工产能再也不紧缺 ，财富睁开由此前的产能满载 、一片兴隆的天气转而进入调解时期 。TrendForce集邦咨询最新钻研数据展现，受终端需要不断疲弱以及旺季效应加乘影响 ，第一季全天下前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6% ，约273亿美元 。
尽管市场凉气之下 ，行业公司功劳遇冷无奈防止 ，不外纵不雅全天下代工企业营收排行 ，谁能不断霸榜 ，谁又黯然退场 ，仍是要看代工巨头们各自的实力 。
记者从TrendForce集邦咨询取患上到的数据展现，2023年第一季度全天下晶圆代工营收排名最大变更是格芯（GlobalFoundries），格芯逾越联电（UMC）拿下全天下代工企业营收第三名 。同时 ，高塔半导体（Tower）逾越力积电（PSMC）及天下先进（VIS），本季登上第七名 。
另一方面 ，代工行业营收的头两把交椅仍是归属台积电以及三星所有 ，不外 ，两家公司在营收方面均环比上涨 。其中台积电营收环比上涨16.2% ，三星电子营收大幅上涨36.1% 。
TrendForce集邦咨询对于第一财经合成指出 ，三星八英寸与十二英寸产能运用率均下滑 ，第一季营收仅34.5亿美元 ，环比削减36.1% ，是第一季跌幅最高的公司 。第二季当初来看有零星零部件定单回流 ，但少数来自短期库存回补而非终端需要转强讯号 。
TrendForce集邦咨询估量 ，2023年第二季度前十大晶圆代工业者产值将不断上涨 ，季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需要 ，提供链少数应在第二季陆续开始备货，但市况反转后提供链库存聚积且当初往化飞快 ，少数客户备货态度仍谨严，使第二季晶圆代工破费周期较以往紧迫 ，仅有零星急单如TV SoC 、WiFi6/6E 、TDDI等 ，部份产能运用率妨碍受限 。届时 ，行业营收排名将再次重新洗牌。
英特尔、三星向上反扑
眼下半导体财富正难题穿梭行业周期底部，不外 ，良多半导体厂商纷纭在此阶段“逆周期”扩展 ，妄想在新一轮的行业洗牌中实现“弯道超车” 。其中不患上不关注的是英特尔以及三星两家公司 。
英特尔CEO基辛格在2021年上任后提出以晶圆代工为中间的IDM2.0策略 ，妄想重新夺回英特尔在芯片制作上的优势 。最新新闻展现 ，英特尔在6月21日举行线上合成师团聚上展现 ，明年第一季度将把晶圆代工事业（IFS）制作部份从产物事业自力进去运作 ，而且估量将会开始发生利润。
英特尔方面展现 ，一方面 ，外部代工方式可能增长英特尔实如今2023韶节约30亿美元老本，在2025 年前节约80到100 亿美元老本的目的，另一方面 ，它也将助力英特尔告竣非GAAP毛利率60%以及歇业利润率40%的临时削减目的 。
三星则不断觊觎台积电临时操作的业界“头等交椅”的位置 。不久以前 ，三星 Fab 工程企业副总裁 Jon Taylor 在接受媒体采访时直言 ：" 咱们不想当第二名 。作为一家企业 ，一家公司 ，三星对于亚军的位置永不知足，咱们颇为有侵略性 。”
不外 ，对于挑战台积电，留给英特尔以及三星的魔难仍不小 。
英特尔第一季度晶圆代工事业（IFS）营收为1.18亿美元，支出同比着落24% 。以当初的营收规模测算 ，英特尔圆代工事业部份距离本季度全天下营收排名第十的东部高科（DB Hitek）差距约1.16亿美元的规模 。
对于英特尔代工事业未来是否有望跻降生界排名前十的榜单 ，柴代旋对于记者展现 ，这取决于多个因素 ，搜罗市场需要 、相助情景以及英特尔自己的睁开火略 。当初 ，全天下晶圆代工市场主要由台积电 、三星等公司操作，英特尔在该规模尚处于相对于较小的规模。
而对于三星来说 ，尽管从营收方面来看 ，三星2023年第一季度以及台积电的营收差距从去年第四季度的145.71亿美元削减至132.89亿美元 。不外 ，在先进制程以及客户占有方面 ，台积电仍是占有相对于优势的位置 。
值患上关注的是 ，三星这次在德克萨斯州投资建厂的行动受到了良多业内人士的质疑 。有行业人士对于记者合成展现 ，美国德克萨斯州的电网并不晃动 ，水资源也并不丰硕 ，当初该州约 80% 的地域依然干旱 。
当初 ，三星在患上克萨斯奥斯汀半导体工场情景愈加严酷 ，半导体耗电量远高于组装手机 。有新闻称 ，患上州的电力备用容量率将降至 5.3% ，远低于该州 13.75% 的借鉴水平 。三星的代工场或者将面临电力短缺的顺境 。
台积电是否被逾越？
晶圆代工是典型的老本密集 、强人密集以及技术密集财富。制程越先进 ，需要的老本投入就越大 ，因此也被称为“烧钱的游戏”。而台积电也正凭仗此 ，顺遂斩获苹果 、高通等一众相助过错的喜爱 ，构建起行业壁垒。
凭证市场调研机构IBS统计 ，随着技术节点的不断削减 ，集成电路制作的配置装备部署投入呈大幅回升的趋向。以5nm技术节点为例 ，其投成资源高达数百亿美元 ，是14nm的两倍以上 ，28nm的四倍摆布 。过往全天下晶圆纯代工行业排名第二以及第三的格芯以及联华电子 ，在面临高昂的老本投入以及技术壁垒时 ，也相继宣告坚持研发先进制程工艺 。
“制程的落伍对于咱们方方面面的经营有颇为大的影响 ，着实咱们良多的财报 ，看到的（下滑）都是由于这个 。” 英特尔公司低级副总裁、中国区董事长王锐在此前接受采访时对于第一财经记者展现 。
TrendForce集邦咨询合成以为 ，自2022下半年起晶圆代工财富上行 ，二、三线晶圆代工业者受限于制程技术、产物重叠性较高，导致相助强烈而缺少议价能耐 ，因此营运表如今需要反转向下的情境中变更为倍猛烈。
当初 ，台积电的商业方式是典型的“Foundry”方式（代工） ，但只抉择了利润空间的一环即晶圆体代工关键 ，这种方式的优势在于可能将资金会集投资到新制程研发从而拓宽自己的护城河 。而基于这种Foundry（代工场）方式 ，搜罗高通 、联发科以及海思在内的芯片妄想厂商不断崛起，它们可能只负责芯片电路妄想 ，破费 、封装测试等关键都可能外包 ，反向增长了台积电的不断强盛 。
而英特尔以及三星代表的则是IDM方式（Integrated Device Manufacture ，整合配置装备部署制作） ，芯片从妄想到废品的全部历程都由制作商负责 ，这种方式可能保障产物从妄想到制作关键的一体性。但这种方式的优势逐渐在新的相助中展现 。有业内人士此前对于记者展现，三星与良多客户既是相助对于手 ，又是其零组件提供商 ，导致良多客户无奈信托三星 ，苹果便是典型的例子 。英特尔要跨入晶圆代工亦碰着同样的顺境 ，英特尔与NVIDIA等客户也是相助关连 ，要压倒对于方运用英特尔的晶圆代工 ，惟恐并不易 。
此外 ，在各半导体巨头逆周期建厂的同时 ，台积电也并无“闲着” 。日前 ，台积电在美国亚利桑那州建树了晶圆厂 ，一期工程估量在2024年开始破费4nm工艺技术 ，二期工程估量在2026年开始破费3nm工艺技术 。同时 ，台积电与索尼合股的日本熊本工场也在建树中 ，妄想2023年9月开工 ，2024年12月出货 。
尚有新闻称，台积电正妄想在德国建厂 ，假如投资妄想获批 ，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂，这展现这家晶圆代工巨头也在全天下不断扩展产能 ，以应答来自对于手们的挑战 。